TO老化测试

普赛斯针对TO老化测试分选有完备的测试方案，完美的支持发端DFB/TEC-DFB/EML TO的老化测试分选，需要老化的APD端的老化测试分选以及不需要老化的PIN-TIA测试分选。能够实现全流程的效率匹配以及数据库统一，极大的减少了员工数量要求以及设备数据库，网络维护的要求。能够有效的提升TO生产的效率和可靠性。具体的生产方案如下。

LD TO老化测试分选解决方案

APD-TIA TO老化测试分选解决方案

PIN-TIA TO测试分选方案

方案特点

1. LD/APD盘测机和LD/APD老化设备，老化板相互兼容。整个过程不需要重新插拔物料

2. LD盘测机和LD老化设备，均支持软件任意封装的引脚切换。能够实现一个老化板，兼容多种不同封装的TO，节省老化板的费用

3. LD盘测设备，支持高温测试，有效满足25G工业级TO的测试要求

4. LD/APD老化设备最高支持3072 PCS老化规模

5. 老化和测试系统都具备完备的数据管理系统，支持本地数据库，远程SQL数据库。数据库之间数据相互关联，能够有效支持后端自动分选工艺数据要求

6. PIN-TIA测试分选一体机专门针对不做老化的PIN-TIA器件，支持封帽料盒以及输出塑料收纳盒。直接完成封帽到出货之间的所有工艺流程。极大提高效率和生产自动化水平

方案详情

测试方案	设备名称	型号	设备特点
LD老化测试	TO56盘测机	PSS PAT-56-D	支持任意引脚封装，软件切换脚位支持本地与远程SQL数据库支持MPD暗电流测试与LD反向电流测试丰富各种算法支持（Ith,KINK,Linearity）
	TO56高温盘测机	PSS PAT-56-H1	支持任意引脚封装，软件切换脚位支持本地与远程SQL数据库支持MPD暗电流测试与LD反向电流测试丰富各种算法支持（Ith,KINK,Linearity）支持常温和高温测试（RT+20~95°C）
	EML TO盘测机	PSS PAT-56-EML	支持DFB/EML/SOA-EML/TEC-DFB TO测试支持任意引脚封装，软件切换脚位支持本地与远程SQL数据库支持MPD暗电流测试与LD反向电流测试丰富各种算法支持（Ith,KINK,Linearity）支持ACR/焦距测试
	LD集成式老化系统	PSS LDBI3002	支持3072老化规模，最高支持250mA电流支持任意引脚封装，软件切换脚位支持本地与远程SQL数据库支持实时LD电压，Im读取功能支持Ith（背光）测试功能，可提供多次对比测试结果以及合格判定条件设置支持MES系统接口
APD老化测试	TO46盘测试机	PSS PAT-46-D	支持APD/PIN-TIA器件，任意引脚封装，软件切换脚位支持本地与远程SQL数据库支持APD/PIN Idark测试支持调制光模式下D+/D-的动态波形测试
APD老化测试	APD集成式集成式老化系统	PSS APDBI3001	支持3072老化规模，APD老化电流最高可到2mA 支持任意引脚封装，软件切换脚位支持本地与远程SQL数据库支持实时APD电压，TIA电流读取功能支持MES系统接口
PIN-TIA测试分选	探测机组件测试分选一体机	PSS RTP2101	支持封帽料盒进料，塑料收纳盒出料支持客户自定义的分BIN筛选完善的图像识别处理，有效识别管脚位置并分脚，插料支持PIN-TIA/APD-TIA各种测试指标，包括调制光模式下D+/D-的动态波形测试全自动，无人值守，UPH=550（典型值，需要测试RES耦光），UPH=800(典型值,不耦光)

TO老化测试

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